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盡管AI浪潮推動了全球數(shù)據(jù)中心半導體市場蓬勃發(fā)展，但汽車和工業(yè)半導體市場需求仍顯疲弱。近期，德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌等全球頭部IDM（集成設備制造商）最新財報相繼發(fā)布，這些公司的汽車業(yè)務均表現(xiàn)不佳，顯示汽車半導體正陷入比預期更長的低迷期。
不過分區(qū)域看，中國汽車芯片市場表現(xiàn)更為健康和穩(wěn)定，這也吸引了上述廠商投注更多精力。對于這些變化，近日科技部國家科技庫專家周迪向證券時報記者分析，在行業(yè)疲弱背景下，中國市場或成為全球汽車芯片廠商未來破局的關鍵因素，這主要基于：中國新能源汽車和智能駕駛的普及，為全球汽車芯片廠商提供了更多的市場機會；中國政府在新能源汽車和智能駕駛領域的支持政策也為行業(yè)帶來了更多的發(fā)展機遇。因此，中國市場對于全球汽車芯片廠商來說，將成為一個重要的增長領域。
“雖然目前國內(nèi)汽車芯片市場的國產(chǎn)化率仍較低，但外資芯片巨頭若想持續(xù)贏得中國汽車市場，不應低估中國廠商的成長速度，未來要更多設計和制造適用于中國市場的產(chǎn)品以提高自身競爭力。從意法半導體等之前與國內(nèi)晶圓廠合作來看，外資芯片廠正加大相應布局。”中關村(000931)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥認為。
1 巨頭業(yè)績兩位數(shù)下滑
按照功能，汽車芯片主要劃分為運算及控制類芯片（MCU、SoC等）、功率型芯片（MOSFET、IGBT等）、傳感器類芯片（CMOS等）以及其他功能型芯片（存儲、通信等）等類型。
上述四類芯片廠商業(yè)務涵蓋芯片設計和制造等多環(huán)節(jié)，汽車和工業(yè)半導體是這些廠商的主要收入來源。從行業(yè)地位來看，TechInsights統(tǒng)計，2023年全球汽車半導體市場規(guī)模實現(xiàn)了16.5%的增長，達到692億美元的新紀錄；英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩這5家頭部汽車芯片大廠占據(jù)了全球市場的半壁江山，其中，英飛凌在全球汽車半導體市場的份額約為14%。
這些廠商在細分領域亦占據(jù)不俗份額。例如，作為全球最大的汽車MCU供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年增長近44%，并占據(jù)了2023年全球市場份額的約29%。Omdia的統(tǒng)計顯示，2023年全球功率半導體市場規(guī)模達到283億美元。市場份額排名前三的分別為英飛凌（22.8%）、安森美（11.2%）、意法半導體（9.9%）。
相對2023年，最新的季度業(yè)績反映了2024年的汽車芯片市場未明顯回暖，其中德州儀器、恩智浦和意法半導體四季度的凈利潤都出現(xiàn)兩位數(shù)的同比降幅。具體來看，德州儀器去年四季度實現(xiàn)營業(yè)收入40.1億美元，同比下降約2%；同期實現(xiàn)凈利潤12.1億美元，同比下滑12%；2024年，公司營收156.41億美元、凈利潤47.99億美元，分別同比下降10.7%和26%。2024年公司的工業(yè)業(yè)務占比34%、汽車占比35%、個人電子占比20%、企業(yè)級系統(tǒng)占比5%、通信設備占比4%。
“工業(yè)市場業(yè)務似乎已在觸底區(qū)間，不過，其中工業(yè)自動化和能源基礎設施領域仍未見底。汽車市場業(yè)務中，在中國之外的市場依然疲軟，整體大約是5%的環(huán)比降幅。”德州儀器CEO Haviv Ilan在業(yè)績交流會上表示。
恩智浦的汽車業(yè)務收入占營收的一半以上。2024年第四季度，公司營收31.1億美元，同比下降9%，GAAP凈利潤4.95億美元，同比下降29%；2024年全年公司實現(xiàn)營收126.1億美元、GAAP凈利潤25.1億美元，分別同比下降5%和10.3%。
意法半導體（ST）業(yè)績下滑的情況更為明顯。2024年第四季度公司錄得營收33.2億美元、凈利潤3.41億美元，分別同比下降22.4%和68.4%。2024年意法半導體營收132.7億美元、凈利潤15.6億美元，分別同比下降23.2%和63%。該公司對2025年第一季度業(yè)務預測也不樂觀。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，公司持續(xù)面臨工業(yè)領域復蘇延遲、庫存調(diào)整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。
2 中國市場表現(xiàn)健康
英飛凌公布的是截至2024年12月31日的2025財年第一季度財報。公司第一財季收入34.24億歐元，同比下滑7.5%，環(huán)比下滑了13%。其中，英飛凌汽車部門的收入為19.19億歐元，相比上一季下滑了11%。對于下滑原因，英飛凌認為主要是由于汽車（ATV）、綠色工業(yè)電源（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)（PSS）和互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）這四個細分市場的需求減弱。
面對業(yè)績下滑，已有大廠將裁員計劃提上日程。Chery說，意法半導體正在尋找縮減成本的方法，并計劃為部分員工制定提前退休計劃。并補充說，該公司將開始與員工代表討論一項基于自愿離職的計劃。另有知情人士透露，意法半導體正考慮通過提前退休和自然減員的方式將員工人數(shù)減少約6%。該知情人士補充說，這一決定尚未最終確定。
近日，恩智浦亦宣布了一項全球范圍內(nèi)的裁員計劃，預計削減約1800個工作崗位，約占其全球員工總數(shù)的5%。
不過，上述芯片廠商仍釋放了一些積極消息，例如，中國市場的需求相對其他海外市場較為穩(wěn)定。在財報電話會上，恩智浦管理層表示，第四季度以中國市場為代表的亞洲市場表現(xiàn)強勁，歐洲和美國市場則受到庫存消化和需求疲軟的影響，這些影響因素將持續(xù)到下一季度，中國市場相比歐洲和美國將更穩(wěn)定。
Haviv Ilan則在業(yè)績交流會上表示，中國市場在四季度同比和環(huán)比都實現(xiàn)了增長，大約增幅為15%。個人電子產(chǎn)品市場同比和環(huán)比均實現(xiàn)成長；汽車如前所述，也是一個重要增長驅動力。目前中國整體市場表現(xiàn)健康。
“相比國際市場的低迷，未來外資芯片廠無疑會對中國市場更加倚重，一方面隨著新能源汽車和智能駕駛技術的快速發(fā)展，中國市場對汽車芯片需求的日益增長，銷售占比持續(xù)增加；另一方面，中國擁有完善的汽車和半導體產(chǎn)業(yè)鏈，這些大廠也可以與中國本土企業(yè)開展深度合作，挖掘產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同潛力。”北京社科院研究員王鵬向證券時報記者指出。
3 未來競爭或更趨激烈
來自中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國新能源(600617)汽車銷量達到1286.6萬輛，同比增長35.5%。相比燃油車，新能源車所需的半導體用量成倍增加。與此同時，中國新能源汽車的智能化水平也在持續(xù)攀升，這些均對汽車智能芯片有著廣泛需求。據(jù)該協(xié)會此前公布的數(shù)據(jù)，一輛傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆，一輛電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將提升至3000顆。
據(jù)機構預測，2023年中國汽車電子芯片行業(yè)市場規(guī)模約為820.8億元，預計2024年增至905.4億元左右。
德州儀器表示，從長期來看，汽車智能化發(fā)展勢頭不減，中國市場在政策支持和技術迭代推動下，電動車銷量高增長，自動駕駛技術持續(xù)滲透，2025年需求端有望逐步復蘇，帶動汽車芯片市場走出低谷。
看好中國汽車芯片市場的不止德州儀器。在去年11月和12月，英飛凌等歐洲芯片巨頭接連向中國晶圓廠拋出橄欖枝。其中，意法半導體相關合作已率先落地。11月21日，意法半導體宣布與華虹宏力半導體制造公司（簡稱“華虹宏力”）建立合作伙伴關系，聯(lián)合推進40nm微控制器單元（MCU）的代工業(yè)務。2023年6月7日，意法半導體還曾宣布，與A股上市公司三安光電(600703)在重慶成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。
“面對廣闊的市場機遇，這些國際芯片大廠必然會對持續(xù)成長的中國汽車芯片市場投注更多精力，這對國內(nèi)汽車芯片廠商來說，未來的競爭將更加激烈。”袁帥說。
4 DeepSeek對行業(yè)影響幾何？
從市占率來看，目前，國產(chǎn)汽車的芯片更多依賴國外芯片廠商。數(shù)據(jù)顯示，以汽車芯片中價值占比較高的控制芯片為例，其國產(chǎn)上車比例僅在8%—10%之間。從整車看，截至2023年底國內(nèi)自主品牌汽車的國產(chǎn)芯片應用占比也只在10%左右。
在周迪看來，國產(chǎn)汽車的芯片國產(chǎn)化率雖然偏低，但也意味著國內(nèi)廠商還有很大的發(fā)展空間；一方面，政府鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，為國產(chǎn)廠商提供了政策支持；另一方面，國內(nèi)廠商正通過加強技術研發(fā)、提高產(chǎn)品質量、降低成本、拓展應用領域等方式，不斷提升自身的競爭力，從而獲得更多的市場份額。
事實上，在一些細分芯片領域，國內(nèi)廠商已取得了不俗進展。例如，在車載MCU芯片領域，東風汽車(600006)發(fā)布的DF30芯片，填補了國內(nèi)高端車規(guī)級MCU芯片的空白。在功率器件領域，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，比亞迪(002594)IGBT功率器件裝車量已于2023年超過英飛凌躍居國內(nèi)第一。在智駕芯片領域，據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，2024年1—6月，在智駕域控芯片前裝標配量Top10中，自主占據(jù)4席，分別是華為昇騰610、地平線征程5、地平線征程3和愛芯元智凌芯01，四款芯片合計市占率達18.8%，而2023年只有13.9%；在同期的智能座艙域控芯片裝機量Top10中，本土品牌占據(jù)三席。
而伴隨著DeepSeek的火爆并開源，不僅為全球汽車智能化打開了一扇新大門，也為本土廠商的突圍提供了新思路。從進展來看，智能駕駛領域已有華為昇騰、黑芝麻(000716)智能、愛芯元智、地平線、芯擎科技等智駕芯片公司官宣加入DeepSeek生態(tài)；國際企業(yè)中，英偉達也官宣搭載DeepSeek-R1。隨著芯片企業(yè)陸續(xù)加入DeepSeek生態(tài)，汽車企業(yè)自2月6日起，吉利、上汽、長城等均陸續(xù)官宣實現(xiàn)與DeepSeek深度融合。
“在智能駕駛領域，DeepSeek等大模型具有強大的自然語言處理和推理能力，可以為智駕提供更加精準、高效的算法支持。本土廠商不僅可以借助DeepSeek等技術提升智能駕駛系統(tǒng)的性能和安全性；通過引入DeepSeek等大模型，本土廠商還可以降低智能駕駛系統(tǒng)的研發(fā)成本和時間成本，加速智能駕駛技術的商業(yè)化進程。不過，將DeepSeek等大模型與智能駕駛系統(tǒng)進行有效集成和應用也是本土廠商需要解決的問題，這需要廠商具備強大的技術研發(fā)和系統(tǒng)集成能力。”王鵬向證券時報記者分析。
根據(jù)供應鏈消息，基于DeepSeek推理模型，自動駕駛模型訓練周期有望從3—6個月縮短至45天。在智能座艙領域，當虹科技近日在接受機構調(diào)研時則表示，DeepSeek-R1推出，汽車成為重要智能體載體，R1本地部署要求大幅降低，低成本高性能AI Agent與座艙結合，顯著提升人車智能交互體驗的同時，能打造差異化競爭優(yōu)勢，未來有望成為智能座艙的發(fā)展新趨勢，加快公司在智能網(wǎng)聯(lián)汽車業(yè)務方向的大模型的落地。
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